3D IC Stacking Technology (ePub)
(Sprache: Englisch)
The latest advances in three-dimensional integrated circuit stacking technology With a focus on industrial applications, 3D IC Stacking Technology offers comprehensive coverage of design, test, and fabrication processing methods for three-dimensional device...
Leider schon ausverkauft
eBook
179.01 €
- Lastschrift, Kreditkarte, Paypal, Rechnung
- Kostenloser tolino webreader
Produktdetails
Produktinformationen zu „3D IC Stacking Technology (ePub)“
The latest advances in three-dimensional integrated circuit stacking technology With a focus on industrial applications, 3D IC Stacking Technology offers comprehensive coverage of design, test, and fabrication processing methods for three-dimensional device integration. Each chapter in this authoritative guide is written by industry experts and details a separate fabrication step. Future industry applications and cutting-edge design potential are also discussed. This is an essential resource for semiconductor engineers and portable device designers. 3D IC Stacking Technology covers: High density through silicon stacking (TSS) technology Practical design ecosystem for heterogeneous 3D IC products Design automation and TCAD tool solutions for through silicon via (TSV)-based 3D IC stack Process integration for TSV manufacturing High-aspect-ratio silicon etch for TSV Dielectric deposition for TSV Barrier and seed deposition Copper electrodeposition for TSV Chemical mechanical polishing for TSV applications Temporary and permanent bonding Assembly and test aspects of TSV technology
Bibliographische Angaben
- Autoren: Banqiu Wu , Ajay Kumar , Sesh Ramaswami
- 2011, 544 Seiten, Englisch
- ISBN-10: 0071741968
- ISBN-13: 9780071741965
- Erscheinungsdatum: 14.10.2011
Abhängig von Bildschirmgröße und eingestellter Schriftgröße kann die Seitenzahl auf Ihrem Lesegerät variieren.
eBook Informationen
- Dateiformat: ePub
- Mit Kopierschutz
Sprache:
Englisch
Kopierschutz
Dieses eBook können Sie uneingeschränkt auf allen Geräten der tolino Familie lesen. Zum Lesen auf sonstigen eReadern und am PC benötigen Sie eine Adobe ID.
Kommentar zu "3D IC Stacking Technology"
Schreiben Sie einen Kommentar zu "3D IC Stacking Technology".
Kommentar verfassen