Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics (PDF)
(Sprache: Englisch)
Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics presents papers from the first international conference on this topic, EuroSimE2000. For the first time, people from the electronics industry, research institutes, software companies and...
sofort als Download lieferbar
eBook (pdf)
98.99 €
- Lastschrift, Kreditkarte, Paypal, Rechnung
- Kostenloser tolino webreader
Produktdetails
Produktinformationen zu „Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics (PDF)“
Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics presents papers from the first international conference on this topic, EuroSimE2000. For the first time, people from the electronics industry, research institutes, software companies and universities joined together to discuss present and possible future thermal and mechanical related problems and challenges in micro-electronics; the state-of-the-art methodologies for thermal & mechanical simulation and optimization of micro-electronics; and the perspectives of future simulation and optimization methodology development.
Main areas covered are:-
Main areas covered are:-
- The impact of simulation on industry profitability
Bibliographische Angaben
- 2013, 2000, 192 Seiten, Englisch
- Herausgegeben: G. Q. Zhang, L. J. Ernst, O. de Saint Leger
- Verlag: Springer, New York
- ISBN-10: 1475731590
- ISBN-13: 9781475731590
- Erscheinungsdatum: 29.06.2013
Abhängig von Bildschirmgröße und eingestellter Schriftgröße kann die Seitenzahl auf Ihrem Lesegerät variieren.
eBook Informationen
- Dateiformat: PDF
- Größe: 17 MB
- Mit Kopierschutz
- Vorlesefunktion
Sprache:
Englisch
Kopierschutz
Dieses eBook können Sie uneingeschränkt auf allen Geräten der tolino Familie lesen. Zum Lesen auf sonstigen eReadern und am PC benötigen Sie eine Adobe ID.
Kommentar zu "Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics"
Schreiben Sie einen Kommentar zu "Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics".
Kommentar verfassen