Die Umweltrelevanz von Elektronikschrott bei der Deponierung (PDF)

Inhaltsangabe:Einleitung:
Der Mensch war zu Beginn seiner Entwicklung in ein System von Produzenten, Konsumenten und Destruenten, in welchem alle anfallenden Abfälle anderen Mitgliedern wieder als Lebensgrundlage dienen, integriert. Infolge der Zunahme der Bevölkerungszahl und fortschreitender Zivilisation wurde die Anpassungsfähigkeit dieser natürlichen Abläufe überfordert. Insbesondere im Zuge der industriellen Revolution wurde die Menge des Abfalls und dessen Zusammensetzung zu einem Problem. Der Müll mußte aus Gründen der Hygiene und Toxizität aus der näheren Umgebung des Menschen entfernt werden. Die Beseitigung des Abfalls wurde zu einer zentralen Aufgabe unserer Gesellschaft.
Der traditionelle Umgang mit dem Abfall, nämlich dessen Deponierung (gegebenenfalls mit vorheriger Verbrennung), führte lediglich zu einer räumlichen und zeitlichen Verlagerung der Probleme und ist nach wie vor mit hohen Umweltbelastungen und Kosten verbunden. Deshalb ist es wichtig, nicht allein nachsorgende Umweltschutzmaßnahmen durchzuführen, sondern Perspektiven für eine wirkungsvolle Abfallvermeidungspolitik zu gewinnen und bei der Herstellung oder bereits bei der Konzeptionierung von Produkten anzusetzen.
Elektronikgeräte sind weit verbreitet und besitzen ein vielfältiges Stoffinventar. Nicht zuletzt die immer kürzeren Nutzungszyklen sowie die Tatsache, daß sich umfassende Recyclingkonzepte für Altgeräte erst in der Entwicklung befinden, führen zu einem stetig ansteigenden Elektronikschrottaufkommen, das zur Zeit bei ca.1,8 Mio. t pro Jahr in Deutschland liegen dürfte (Senatsverwaltung für Stadtentwicklung und Umweltschutz, 1996). Ein erheblicher Anteil davon wird zusammen mit Siedlungsabfällen erfaßt und deponiert.
Innerhalb der Abfallgruppe des Elektronikschrotts gehören Leiterplatten wegen ihrer komplexen Zusammensetzung und aufgrund enthaltener Schadstoffe zu den verwertungsproblematischsten Bestandteilen. Untersuchungen von Nissen et al. (1999) am Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) haben ergeben, daß das als Verbindungsmaterial zwischen Leiterplatte und Bauteil gebräuchlicherweise eingesetzte bleihaltige Lot ein besonders großes toxisches Potential besitzt.
Ziel dieser Diplomarbeit ist es, den Grad der Umweltgefährdung des bleihaltigen Lotes im Vergleich zum silbergefüllten Leitkleber bei der Deponierung durch die anfallende Schwermetallbelastung des Deponiesickerwassers zu untersuchen. Dazu werden gelötete und geklebte [...]